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芯片的制造从铜制程过渡到现在是矽制程,台积电目前先进的5奈米工艺,已经开始濒临极限,可能就推进至3奈米。中国台湾目前传出已找到全新芯片材料的消息。。。芯片工艺技术门槛非常之高,相关工序至少有3000...
混凝土搅拌站对噪音污染的处理和控制。 ①整个站的封闭:整个搅拌站全部封装,主机的封装材料采用隔音板,封闭料场采用空心砖进行隔音等都可将噪音降低; ②采用新型搅拌主机:搅拌站的噪声源主...
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